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6 2.2传热分析

日期：2022-01-11 01:30:37点击：335

6 2.2传热分析
热管元件的传热性能应从热管的整体传热过程进行分析。热管传热过程的起点是电子元件与基板的接触面,温度为爲，传热过程的终点是凝结段外面的空气，温度为孔，传热温差为

。热管的传热量。可写为

式中,4为热管蒸发段的外表面积；为以蒸发段外表面积为基准的传热系数;R为以蒸发段外表面积为基准的传热过程的总热阻：

式中,为基板的导热热阻，是基板的吸热表面与热管蒸发段外表面之间的热阻;稣“是热管本身的热阻，即从蒸发段外表面到凝结段外表面之间的热阻;氏为凝结段外表面与空气流之间的换热热阻。
其中，热管本身的热阻由多项热阻组成，由第3. 2节可知

式中,

分别为蒸发段管壁热阻、蒸发段管内换热热阻、管内蒸汽由蒸发段向凝结段流动所产生的热阻、凝结段管内凝结换热热阻和凝结段管壁的导热热阻。
应该指出，精确地求解上述两式中的各项热阻是困难的，为了方便设计，下面提出一个简化设计方法,或近似设计方法。
热管被称之为“超导”传热元件，是因为其本身的热阻很小，只要保证良好的制造质量,其本身热阻在总热阻出中所占的比例一般不超过10% ,这意味着，在总温差△T=T；- T,中，在热管中所发生的温度降落一般不超过总温差的10%。因而，式(6. 2.3)可近似写为

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