试选择合适的微通道。
,由表6.3.3,可以有两种选择：
，水温=10 °C , 通道内水流速不少于3. 23 in/s,需要将50 mm的通道分割为两段，每段L = 25 mm,如图 6. 3. 3所示。
水温=10
,
。
=5.0 kW, 基板的表面温度保持在50 ℃基板表面的温度差
，以水作为冷却介质。试选择 合适的微通道结构及运行条件。
水温为 
，
。
,水温为 
,L = 50x2(段)。水温为
, L = 50x2(段)。,水温为 
, L =100x1(段)。
。以水作为冷却介质。试选择 合适的微通道结构及运行条件。
，水温为
，
流速 0. 64 m/s。，水温为
，流速 0.61 m/so，水温为
,L = 50x1 (段)，流速 0.61 m/so
。试选择合适的微通道和运 行条件。
,由表6.3.7,可选择的方案有：
，流速 8.8 m/s,空 气温度30 ℃o
，流速 17. 6 m/s, 空气温度30 ℃。
，流速 17.6 m/s, 空气温度30 ℃。
,应选择介质水，紊流，
；
,可选择介质水，层流,
,
可选择空气,层流,
的保证:主要通过流动长度L的分段来实现，将基板的长度分为多段， 以缩短实际流程，同时，选择合适的热流密度值。
不宜过大，一般=10℃为最佳。上一篇：6.3.6设备配置方案
