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6 2.6结论和讨论

日期:2021-09-24 01:03:36点击:284

6 2.6结论和讨论
(1) 电子元件热管散热器的主要热阻集中在凝结段的空气侧。空气侧的热阻七约 占了总热阻的90%。在不考虑接触热阻的情况下,蒸发段外部的基板热阻很小,一般仅 占总热阻的3% ~10%
(2) 为了减小传热过程的总热阻,增加热管散热器的散热效果,可采取的技术措施 是:将空气的自然对流改为强制对流,即用风机向翅片吹风,计算表明,当风速从1.0 ni/s 增至3.0 m/s时,散热量可增加近1倍;凝结段翅片的排列应尽可能紧密,翅化比要大,可 超过30热管直径不宜过小,而且要与基板有良好的接触,尽量减少接触热阻。
(3) 热管蒸发段的外部导热热阻可通过数值模拟作进一步验证。
(4) 本节提出的近似设计方法符合热管传热特点和基本概念。热管散热器的设计应 基于整个传热过程的热阻分析,不能局限于某一项热阻的计算。


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